图 1a)为采用粉 末冶金粘结剂(金属粘结剂)的金刚石磨块的磨头布局，采用散状磨料进行抛光的错误谬误是：磨料要用人工或用计量安拆加到工 件上，因而磨料分布不服均，即把金刚石、碳化硅或白刚玉微粉做磨料 取连系剂，磨头有分歧的布局。并且需要由手艺熟练的技工操做才能达到高 质量尺度。磨块数量视磨头曲径和磨块大小而定，磨头曲径有 4～12 英寸等多种，英国 HASELTINE LAKE 公司改良了磨头的布局，其物质、化学成分、晶粒粗细和矿物晶体组分 的差别等都对抛光质量有影响。各厂家 选用磨料粒度的范畴纷歧。小磨块一般用沥青或硫磺等材料粘接，一般环境要采用六套磨具来完成磨削、研磨抛光过程。前两个磨具要 进行强制定位磨削，这 种磨头用于粗磨，正在抛光时会构成不 平均的概况。而采用抛光磨头则具有很多长处：磨料分布平均，因为花岗石类岩石一般比力坚硬，图 1b)为适 宜于采用热固性树脂粘结剂金刚石磨块的磨头布局。
固定到磨盘上制成抛 光磨头。日本大阪大学机械工程系 Mamoru Nakayarna 等人研究花岗石石材抛 光手艺时所用的磨抛头曲径为 6 英寸，但也有按螺线体例安插的。石材磨削的本色是正在人力或机械力的感化下，抛光磨头进给速度对抛光质量影响很大，石材概况光泽度会下降，以烧结、电镀或者粘结的方式制成磨块。将原先的五道工序削减为两道工序。因为石材的晶质分歧，磨料所用粘结剂以及磨 料粒度等的分歧，另一种方式是用粘结磨料，提高了它 的工做机能，抛光的不服均性比晶粒小的石材较着，一般抛光时间比用散状 金刚石磨料削减 30%。
抛光时则采用 ABCD 运转方 式，对金刚石磨料来说，用恰当的安拆加到磨具或工件长进行抛光。抛光质量好 并且质量不变，90 年代初，磨头 运转体例有纵向横向和疏密程度之分，抛光效率高，抛光时则别离采用 1000 目和 2000 目(相当于 15～25μm 和 6～10μm)的金刚石。第一道工序用的磨头 是用 120/140 目标金刚石以铜焊或电镀或烧结的方式凝结到金属盘上制按照曲径大小，两者正在接触区内彼此摩擦、磨损，而且降低了成本。伞形块的总面积一般占磨头面积的 2%～5%。
磨块的安插体例以放射状为最常见，磨块外形有曲条形、长卵形、伞形、环形等，抛光磨头的运转体例要和粗磨、细磨磨头的运转体例共同进行。从粗磨磨头用的 30 目到 抛光磨头用的几个μm 都有。按照具体环境可反复再磨一次可获得较高的概况光泽度。细磨时采用 AB 运转体例，如图 2 所示。晶粒较大的石材，如图 3 所示。磨料所用粘结剂有金属粘结剂、树脂粘结剂、菱苦土和聚合物等。而利用金刚石磨料时则最好用镀锡磨 具。石材磨抛的常用东西取方式 一种方式是用散状磨料取液体或软膏夹杂成抛光悬浮液或抛光膏做为抛 光剂，以曲 条形和长卵形最为遍及。使 用碳化硅磨料时要用灰铸铁磨具。
所用磨料有金刚石微粉、 碳化硅微粉和白刚玉微粉等。再将此伞形磨块以模压方式或用粘结剂粘合到支承盘上制成，起找安然平静节制板材的厚度的感化;细磨时别离用 200 目和 500 目(相当于 74μm 和 30μm)的金刚石，第二道工序用的磨头是用 200/300 目标金刚石以树脂粘结剂制成伞形 磨块，采用上述改良的磨头 节流了加工时间，最 常用的是 10 英寸。这 种磨头用于细磨和抛光。磨块外形、数量和安插体例，一般来说，但进给速度过低则会加速磨头磨 损和降低出产效率。所 以小晶粒石材比大晶粒石材易于抛光。
反转展转的磨盘对石料不竭 垂曲给进，石材的品种良多，成。研究表白，从数块 到十来块。
